中國(guo)大(da)陸(lu)本土LED芯片企(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)因技術、設備(bei)配(pei)套等(deng)問題產(chan)能(neng)未發揮出來。除(chu)了少數幾個如(ru)廈門(men)三安(an)、武漢華(hua)燦、南(nan)昌欣(xin)磊(lei)、大(da)連路美等(deng)產(chan)能(neng)利(li)用(yong)滿載，大(da)部分(fen)企(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)已(yi)有產(chan)能(neng)的(de)產(chan)能(neng)利(li)用(yong)率并不高。外資(zi)企(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)以臺灣、香港企(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)居多，部分(fen)企(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)已(yi)經量(liang)產(chan)，不少處于在建或擴產(chan)中，今后一兩年量(liang)產(chan)后將直接大(da)幅度提高中國(guo)大(da)陸(lu)LED芯片的(de)產(chan)量(liang)。

工(gong)具/原料：導(dao)電膠(jiao)(jiao)(jiao)、導(dao)電銀膠(jiao)(jiao)(jiao) 導(dao)電膠(jiao)(jiao)(jiao)是IED生產封裝中不可或缺的一種(zhong)膠(jiao)(jiao)(jiao)水(shui), 導(dao)電銀漿要(yao)求導(dao)電、導(dao)熱性能要(yao)好,剪切強(qiang)度(du)一定要(yao)大,且粘結力要(yao)強(qiang)。    

步驟/方法

（1）LED芯(xin)片檢驗

 鏡(jing)檢：材料表(biao)面是(shi)(shi)否有機械損傷及麻(ma)點麻(ma)坑(keng)(lockhill) 芯片尺寸及電極大小是(shi)(shi)否符(fu)合工藝(yi)要求，電極圖案是(shi)(shi)否完整等等 。

（2）擴片 
由于LED芯片(pian)在劃片(pian)后依然排列緊密間距(ju)很小(約(yue)0.1mm),不利于后工(gong)(gong)序的操作。 我們(men)采用(yong)擴片(pian)機對黏(nian)結芯片(pian)的膜進行擴張(zhang),是LED芯片(pian)的間距(ju)拉伸到約(yue)0.6mm。 也可(ke)以采用(yong)手工(gong)(gong)擴張(zhang),但很容(rong)易造(zao)成芯片(pian)掉落浪(lang)費等不良(liang)問題(ti)。 

（3）點膠 
在LED支架的(de)相應位置點(dian)上(shang)銀膠或絕(jue)緣膠。(對(dui)于GaAs、SiC導電(dian)襯底(di),具(ju)有背面(mian)電(dian)極的(de)紅光(guang)、 黃光(guang)、黃綠芯片(pian),采(cai)用銀膠。對(dui)于藍寶石(shi)絕(jue)緣襯底(di)的(de)藍光(guang)、 綠光(guang)LED芯片(pian),采(cai)用絕(jue)緣膠來(lai)固定芯片(pian)。) 工(gong)(gong)藝難點(dian)在于點(dian)膠量(liang)的(de)控(kong)制,在膠體高度、點(dian)膠位置均(jun)有詳細的(de)工(gong)(gong)藝要求。 由于銀膠和(he)絕(jue)緣膠在貯存和(he)使用均(jun)有嚴格的(de)要求, 銀膠的(de)醒料、攪拌、使用時間(jian)都是工(gong)(gong)藝上(shang)必(bi)須注意的(de)事(shi)項(xiang)。 

（4）備膠 
和點膠相反(fan),備(bei)膠是(shi)用備(bei)膠機先把銀膠涂在(zai)LED背面電極上, 然后把背部(bu)帶銀膠的(de)LED安裝(zhuang)在(zai)LED支架上。 備(bei)膠的(de)效(xiao)率遠高于點膠,但不是(shi)所有產品均(jun)適用備(bei)膠工藝。

（5）手工刺片 
將擴張(zhang)后LED芯(xin)片(pian)(備膠或未(wei)備膠)安置在(zai)刺片(pian)臺的(de)(de)夾(jia)具上,LED支架放在(zai)夾(jia)具底下, 在(zai)顯微鏡下用(yong)(yong)針將LED芯(xin)片(pian)一個(ge)一個(ge)刺到相應的(de)(de)位置上。手工(gong)刺片(pian)和自動(dong)裝架相比 有一個(ge)好處(chu),便于隨時更換(huan)不(bu)同的(de)(de)芯(xin)片(pian),適用(yong)(yong)于需(xu)要安裝多(duo)種芯(xin)片(pian)的(de)(de)產品(pin)。

（6）自動裝架 
自動(dong)裝架(jia)其(qi)實(shi)是結(jie)合了沾(zhan)膠(jiao)(jiao)(點(dian)膠(jiao)(jiao))和安(an)裝芯片(pian)(pian)兩大步驟,先在LED支架(jia)上點(dian)上銀膠(jiao)(jiao)(絕緣膠(jiao)(jiao)), 然(ran)后用(yong)真(zhen)空吸嘴(zui)將LED芯片(pian)(pian)吸起移(yi)動(dong)位(wei)置,再安(an)置在相應(ying)的(de)支架(jia)位(wei)置上。 自動(dong)裝架(jia)在工藝上主要要熟悉設備操作(zuo)編(bian)程,同(tong)時對設備的(de)沾(zhan)膠(jiao)(jiao)及安(an)裝精度進(jin)行調整。 在吸嘴(zui)的(de)選用(yong)上盡量選用(yong)膠(jiao)(jiao)木吸嘴(zui),防止(zhi)對LED芯片(pian)(pian)表面(mian)的(de)損傷(shang), 特別是蘭(lan)、綠(lv)色芯片(pian)(pian)必須用(yong)膠(jiao)(jiao)木的(de)。因為鋼(gang)嘴(zui)會劃傷(shang)芯片(pian)(pian)表面(mian)的(de)電流擴散層(ceng)。 

（7）燒結 
燒(shao)(shao)結的(de)目的(de)是(shi)使銀(yin)(yin)膠固化,燒(shao)(shao)結要(yao)求對溫度進(jin)行監控(kong),防止批次性不(bu)(bu)良。 銀(yin)(yin)膠燒(shao)(shao)結的(de)溫度一(yi)般控(kong)制(zhi)在150℃,燒(shao)(shao)結時(shi)間2小時(shi)。 根據(ju)實(shi)際情況(kuang)可以調整到170℃,1小時(shi)。絕緣(yuan)膠一(yi)般150℃,1小時(shi)。 銀(yin)(yin)膠燒(shao)(shao)結烘(hong)箱的(de)必須按工藝要(yao)求隔2小時(shi)(或1小時(shi))打開(kai)更(geng)換燒(shao)(shao)結的(de)產品(pin), 中(zhong)間不(bu)(bu)得(de)隨意打開(kai)。燒(shao)(shao)結烘(hong)箱不(bu)(bu)得(de)再其他用途,防止污(wu)染。 

（8）壓焊 
壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產品內外引線的連接工作。 
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程, 先在LED芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方, 
壓(ya)(ya)(ya)上(shang)第二(er)點后扯斷鋁(lv)絲(si)。金(jin)(jin)絲(si)球(qiu)焊(han)過(guo)程則在壓(ya)(ya)(ya)第一點前先燒個球(qiu),其余(yu)過(guo)程類似。 壓(ya)(ya)(ya)焊(han)是(shi)LED封裝技術中(zhong)的關鍵環節,工(gong)藝上(shang)主要需要監控的是(shi)壓(ya)(ya)(ya)焊(han)金(jin)(jin)絲(si)(鋁(lv)絲(si))拱絲(si)形狀(zhuang), 焊(han)點形狀(zhuang),拉力。對壓(ya)(ya)(ya)焊(han)工(gong)藝的深入研究涉及到多方面的問題, 如(ru)金(jin)(jin)(鋁(lv))絲(si)材(cai)料、超聲功率、壓(ya)(ya)(ya)焊(han)壓(ya)(ya)(ya)力、劈刀(鋼嘴(zui))選用、劈刀(鋼嘴(zui))運動軌(gui)跡(ji)等(deng)等(deng)。

（9）點膠封裝 
LED的(de)封(feng)裝主(zhu)要有點(dian)膠(jiao)、灌封(feng)、模(mo)壓三種。基本上(shang)(shang)工藝控制的(de)難點(dian)是(shi)氣泡、多缺料、黑點(dian) 。設(she)計上(shang)(shang)主(zhu)要是(shi)對(dui)材料的(de)選(xuan)(xuan)型(xing),選(xuan)(xuan)用結合良好的(de)環(huan)氧(yang)和(he)支(zhi)架(jia)。(一般的(de)LED無法通過(guo)氣密性試驗(yan)) 主(zhu)要難點(dian)是(shi)對(dui)點(dian)膠(jiao)量的(de)控制,因(yin)為環(huan)氧(yang)在使用過(guo)程中會變稠。 白光(guang)(guang)LED的(de)點(dian)膠(jiao)還存在熒光(guang)(guang)粉沉淀導致出光(guang)(guang)色差的(de)問題(ti)。歡迎訪問LED世界(jie)網(wang) 。

（10）灌膠封裝 
Lamp-LED的(de)封裝采用(yong)灌封的(de)形式(shi)。灌封的(de)過程(cheng)是先在LED成型模腔內注入液態(tai)環(huan)氧(yang), 然(ran)后插入壓焊好的(de)LED支架,放入烘箱讓環(huan)氧(yang)固化后,將LED從模腔中脫出即成型。